Tecnología HyperX Thermal Xchange
integrada al nuevo estilo y difusores de calor más altos
Kingston Technology Company, Inc., anunció el lanzamiento de
sus selectos módulos de memoria HyperX DDR3 y DDR2 con nuevos difusores de calor
T1. Estos difusores de calor más altos utilizan la tecnología HyperX Thermal
Xchange (HTX) para disipar de manera más eficiente la acumulación de calor
cuando se realiza overclocking. La tecnología HTX es la última innovación
obtenida por los ingenieros de Kingston, que se han dedicado a producir la
memoria más rápida para los aficionados que impulsan el desempeño de su sistema.
"Los difusores de calor de la serie HyperX T1 de Kingston,
están hechos de aluminio extruido muy resistente con aletas extendidas y
tecnología HTX para enfrentar condiciones térmicas severas, cuando los usuarios
llevan su sistema al extremo", comentó Dara Sun, Gerente de Productos de
Kingston. "Los aficionados a los juegos o aquellos que realizan overclocking e
intentan dominar con la memoria, querrán utilizar la serie T1 de Kingston, la
cual representa el complemento ideal para nuestra actual línea de módulos HyperX
con disipador de calor de perfil más bajo", añadió Sun.
Liderando el mercado con los kits HyperX DDR3, diseñados
específicamente para el nuevo procesador de triple canal Core i7 de Intel en
frecuencias de 1866 y 1800MHz, los módulos de la nueva Serie HyperX T1 de
Kingston están también disponibles en velocidades de bus frontal DDR2 1066 y
800MHz.
Esta nota/artículo ha sido originalmente publicado por www.caracasdigital.com, el 26 de Noviembre de 2008..
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